联瑞新材:拟3亿元投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目

2021-08-16 08:32:19 经济新闻网

    联瑞新材(688300)公告,为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。


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