6月2日，无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园正式开工，将成为无锡集成电路产业新的增长点。
当天开工的新港集成电路装备零部件及材料产业园，是无锡高新区集成电路“5+X”布局中的重要环节，主要吸引集成电路装备零部件及材料“专精特新”企业集聚。园区规划招引产业项目总投资约50亿元，建成达产后预计形成年产业营收约100亿元；计划引进产业创新团队15个，实施重大成果产业项目10个，打造2—3家上市主体。
当天还进行了集成电路产业项目签约，全讯射频智能工厂、伟测半导体二期等18个项目总投资203亿元，涵盖半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个集成电路产业链细分领域。
作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，无锡高新区集中了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出。2021年，全区集成电路产业规模达1175亿元、同比增长30%。