快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

2023-05-09 10:08:38 经济新闻网

    快克智能(603203)公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。


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